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【備　　注】：

精密貼片焊接系統BGA3200特點：
1.精密儀器專用直線導軌和轉臺，可實現X、Y方向13mm范圍內2um分辨率,并可以實現2〃分辨率角度的精密調節。
2.光線強度可控區域照明技術，真正實現任意區域、任意照度的PCB板照明，增強圖像對比度，雙光源直接照明方式保證BGA焊接各面光線均勻分布。
3.光學系統使得元件引腳和PCB焊盤，同時成像于CCD上，單波長鏡組有效控制焊點表面偏振光，提高了圖像的清晰度。專用吸嘴配合真空泵發生裝置給芯片的拾取提供穩恒的吸力。
4.高清晰度工業CCD提供PAL和VGA輸出信號，可實現工業監視器與PC顯示器接駁；50X光學放大鏡頭使得定位更加輕松、準確。